銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅カラム(Cu Column)

製品の特長

スマートフォンやモバイル・5G通信機器などの高速通信に使用されるPOP(パッケージ　オン　パッケージ)構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして、はんだボールやめっきでのCuピラー、バンブに置き換わる新たな技術として、当社の銅ピラー、銅ポスト、銅ピンの使用が期待されています。

半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。

狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できます。また、点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現できます。

銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンはめっき加工での銅(Cu)の柱(ピラー)を積層形成する工法と、微小の端子ピンを配置する工法があります。当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能です。

極小端子、マイクロピンについての説明（端子ピンの基礎）ページもご覧ください。

関連製品：極小ピン・極細ピン・マイクロピン

当社では、CPU用端子にて世界トップシェアを実現した実績を活かし、高品質で高い生産能力にてご対応いたします。

銅ピラーピンとソルダボール、めっき積層の比較

	銅ピラーピン	ソルダーボール	積層めっき
高さ(H) ピッチ(P)	H: 自由度ありP: ソルダーボールと同じ高さで更に狭ピッチ配置が可能	H＜P (狭ピッチ不可) 高さ(H)とピッチ(P)を同じ大きさにしかできない	H＞P 可能 (狭ピッチ可能) P 可能(狭ピッチ可能)
接続	強(面接触)	弱(点接触)	強(面接触)
形状	選択可能 (ストレート、T型等)	球のみ	円柱形状 ※積層の場合あり

参考規格

φ0.06mm～（ストレートピン、シングルヘッダーピン（Tピン））
線径、ツバ下径、ツバ厚、ツバ径、アスペクト比、更なる微細な径につきましては、ご相談ください

形状

ストレートタイプ（円柱）、ヘッダー（Tピン）タイプ等

主な用途

半導体パッケージ内のインターコネクトピンとしての銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅カラム(Cu Column)
ＰｏＰ（Package on package）、ＦＯＷＬＰ（Fan-out wafer level package）ＳｉＰ（System in Package）、ＳｏＣ（System on Chip）、2.5Ｄ・3Ｄ Package他、各種半導体ICパッケージ内接続端子ピン、インターポーザー用端子ピン

材質

銅系金属、各種銅合金

めっき表面処理仕様

Sn錫めっき、Niニッケルめっき、Au金めっき、等

• ※規格（線径、長さ、めっき）、材質等におきましては、別途ご相談にて対応させていただきます。

この製品は、冷間鍛造にて加工されます。冷間鍛造はプレス加工より金型費を低く抑えることができ、切削加工より加工単価を低く抑え大量生産が得意など、多くのメリットがあります。

詳しくはファインネクスまでお問い合わせ下さい。