銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅カラム(Cu Column)

ファインネクスでは、次世代の2.5D・3Dパッケージへの狭ピッチ実装を想定した直径60um~数100umのCuピラーの製造・販売を行っています。
自社製の設備・金型による、高精度な加工技術により、安定した寸法精度での加工を実現し、月産数億本~数百億本の生産対応が可能です。

銅ピラー,Cuピラー,column,Cu pillar,Cu Chip
銅ピラー,Cuピラー,column,Cu pillar,Cu Chip

製品の特長

パッケージチップのインターコネクトピン
Cu pillar pin搭載例
Cu Pillar pin搭載例
半導体チップ,銅ピラー,パッケージインターポーザー

スマートフォンやモバイル・5G通信機器などの高速通信に使用されるPOP(パッケージ オン パッケージ)構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして、はんだボールやめっきでのCuピラー、バンブに置き換わる新たな技術として、当社の銅ピラー、銅ポスト、銅ピンの使用が期待されています。

半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。

狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できます。また、点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現できます。

銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンはめっき加工での銅(Cu)の柱(ピラー)を積層形成する工法と、微小の端子ピンを配置する工法があります。当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能です。

極小端子、マイクロピンについての説明(端子ピンの基礎)ページもご覧ください。

関連製品:極小ピン・極細ピン・マイクロピン

当社では、CPU用端子にて世界トップシェアを実現した実績を活かし、高品質で高い生産能力にてご対応いたします。

銅ピラーピンとソルダボール、めっき積層の比較

銅ピラーピン ソルダーボール 積層めっき
高さ(H)
ピッチ(P)
H: 自由度あり銅ピラー 自由度ありP: ソルダーボールと同じ高さで更に狭ピッチ配置が可能 H<P
(狭ピッチ不可)
ソルダーボール ピッチ(P)と同じ
高さ(H)とピッチ(P)を同じ大きさにしかできない
H>P 可能
(狭ピッチ可能)
P 可能(狭ピッチ可能)
接続 強(面接触)
銅ピラー 強(面接触)
弱(点接触)
ソルダーボール 弱(点接触)
強(面接触)
積層メッキ 強(面接触)
形状

選択可能
(ストレート、T型等)

球のみ
ソルダーボール 球のみ
円柱形状
※積層の場合あり
積層メッキ 円柱形状 積層の場合あり
銅ピラーピンとソルダーボールの比較

参考規格

φ0.06mm~(ストレートピン、シングルヘッダーピン(Tピン))
線径、ツバ下径、ツバ厚、ツバ径、アスペクト比、更なる微細な径につきましては、ご相談ください

銅ピラー

形状

ストレートタイプ(円柱)、ヘッダー(Tピン)タイプ等

ストレートタイプ(円柱)銅ピン
ヘッダータイプ銅ピン(Tピン)

主な用途

半導体パッケージ内のインターコネクトピンとしての銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅カラム(Cu Column)
PoP(Package on package)、FOWLP(Fan-out wafer level package)SiP(System in Package)、SoC(System on Chip)、2.5D・3D Package他、各種半導体ICパッケージ内接続端子ピン、インターポーザー用端子ピン

材質

銅系金属、各種銅合金

めっき表面処理仕様

Sn錫めっき、Niニッケルめっき、Au金めっき、等

よくあるご質問(Q&A)

Q:Cuピラーにめっき処理は可能ですか?
A:可能ですが、形状や厚み、めっきの種類に制限がございます。
詳細はお問い合わせください。

Q:どのように製造していますか?
A:当社のオリジナル設備により、ワイヤー材を切断・叩くなどの方法で加工をする、圧造(冷間鍛造)加工によって製造しています。

Q:寸法精度はどのくらいですか?
A:全長にもよりますがおおよそで±10μm以内の精度で加工しています。詳しくはお問い合わせください。

Q:基板に実装したいのですが、エンボスリールやトレイに梱包はできますか?
A:一部ですが形状、寸法、数量により対応可能なものもございます。
詳しくはご相談ください。

Q:両方の端面だけに厚めっきしたいのですが、対応可能でしょうか?
A:残念ながらCuピラーの部分めっきは対応できません。

  • ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応させていただきます。

この製品は、冷間鍛造にて加工されます。冷間鍛造はプレス加工より金型費を低く抑えることができ、切削加工より加工単価を低く抑え大量生産が得意など、多くのメリットがあります。

詳しくはファインネクスまでお問い合わせ下さい。

エンボステーピング(端子ピン・微細電子部品)
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