ウィスカー 錫めっきでは、時間の経過や熱ストレス、外部からの機械的応力に伴い、金属内部応力から針状金属結晶が成長する場合があります。これをウィスカーと呼び、これにより電極間が短絡することがあります。ウィスカー発生を軽減するために錫めっき後のリフロー処理を行います。昨今では、コネクタなどの電子部品の微細化、狭ピッチ化において、ウィスカー対策は重要な事項となっています。