Cuピラー

Cuピラーピンとは

Cuピラーピンはめっき加工での銅(Cu)の柱(ピラー)を積層形成する工法と、微小の端子ピンを配置する工法があります。当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能です。
半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。
狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できます。また、点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現できます。