PRINTED CIRCUIT BOARD基板

ファインネクスの基板向け端子・ピン製品は、高密度実装・高信頼性が求められる電子回路基板に対応する精密構造と優れた加工精度を兼ね備えています。冷間鍛造や複合加工技術を活かし、挿入・圧入・表面実装など、基板設計に応じた多様な仕様に対応可能。通電性能と耐久性に優れ、はんだ付け性やめっき信頼性にも優れた製品を提供しています。

民生機器から通信機器、車載ECU基板まで、ファインネクスの精密部品は幅広い分野の高機能回路基板に組み込まれています。

世界シェアトップのPGA端子

ファインネクスは、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に接続するPGA端子で世界シェアトップの実績を誇りました。銅ピラー(Cu Pillar)などの、より極小、微細なφ0.1mm以下の半導体向けの端子ピンの提供も行っています。

スリーブピン（ピンホルダー）との組み合わせでプレスフィットを実現

穴が空けられない基板に、プレスフィット端子などの端子やピンを接続する際に使用され、主にIGBTモジュールや、SiCモジュール等のパワー半導体の基板に使用されています。

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