金めっき
ファインネクスでは、本製品の製造・販売を行っています。月産１０，０００本から数億本まで対応しています。
当社では、コネクタなどの各種端子や半導体リードフレームなどの、プレス加工から金めっき処理まで一貫した生産対応をしております。
加工から金めっき処理まで一貫した生産対応をする事により、品質・納期・コスト面において、よりお客様のご要望にお応えする事が可能になります。
特長
金めっきは耐食性が安定しており、電気伝導性、はんだ付け性にも優れた特性を持ちます。
工法
連続フープの金鍍金ラインで、プレス加工により形成された平板形状や立体的な複雑形状に対し、スポットめっきやストライプめっきの処理を行います。優れた特性から精密コネクタや接点などに用いられます。コネクタ用端子においては、「ニッケルバリア」などの技術を用いた部分めっきの対応をしております。
部分金メッキ例
よくあるご質問(Ｑ＆Ａ)
Ｑ：どのような製品に対応していますか？
Ａ：各種コネクタ用端子やリードフレームなどに対応しております。
Ｑ：仕様に制限はありますか？
Ａ：ご要望内容ご使用方法をお伺いし、ご提案も含めた対応をさせて頂きますので、ご相談をお願いします。
Ｑ：対応可能なロットはどの位ですか？
Ａ：試作10,000個から量産数億個まで対応致します。
Ｑ：金めっきは軟質ですか、硬質ですか？
Ａ：コネクタに関しては硬質、ワイヤーボンディング用は軟質となります。
関連製品
部分金メッキ・・・「ニッケルバリア＋硬質金メッキ＋封孔処理」などのコネクタ端子用金メッキのご紹介。
軟質金メッキ・・・リードフレーム用軟質金メッキのご紹介。
プレス＆表面処理・・・コネクタ用端子（プレス＆表面処理）、パワー半導体用端子（プレス＆表面処理）
※仕様、材質等におきましては、ご相談にて対応させていただきます。