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Cuピラー

スマートフォンやモバイル・5G通信機器などの高速通信に使用されるPOP(パッケージ　オン　パッケージ)構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして、はんだボールやめっきでのCuピラー、バンブに置き換わる新たな技術として、当社の銅ピラー、銅ポスト、銅ピンの使用が期待されています。

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参考規格φ0.06mm～
材質銅系金属、各種銅合金
めっき表面処理仕様Sn錫めっき、Niニッケルめっき、Au金めっき　等
形状ストレートタイプ（円柱）、ヘッダー（Tピン）タイプ

主な用途

半導体パッケージ内のインターコネクトピン

ＰｏＰ（Package on package）、ＦＯＷＬＰ（Fan-out wafer level package）ＳｉＰ（System in Package）、ＳｏＣ（System on Chip）、2.5Ｄ・3Ｄ Package他、各種半導体ICパッケージ内接続端子ピン、インターポーザー用端子ピン

Cuピラーピンとは

Cuピラーピンはめっき加工での銅(Cu)の柱(ピラー)を積層形成する工法と、微小の端子ピンを配置する工法があります。当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能です。
半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。
狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できます。また、点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現できます。

銅ピラーピンとソルダボール、めっき積層の比較

銅ピラーピンソルダーボール積層めっき
高さ(H)
ピッチ(P)		H: 自由度あり
P: ソルダーボールと同じ高さで更に狭ピッチ配置が可能
H＜P (狭ピッチ不可)
高さ(H)とピッチ(P)を同じ大きさにしかできない
H＞P 可能 (狭ピッチ可能)
P 可能(狭ピッチ可能)
接続強(面接触)
弱(点接触)
強(面接触)
形状選択可能
(ストレート、T型等)
球のみ
円柱形状
※積層の場合あり

※規格（線径、長さ、めっき）、材質等におきましては、別途ご相談にて対応させていただきます。

関連リンク

銅ピラーについての基礎ページ
極小ピン・極細ピン・マイクロピン
PGAピン（CPU用端子）

この製品に関するよくある質問

  • Cuピラーの寸法精度はどのくらいですか？

    全長にもよりますがおおよそで±10μm以内の精度で加工しています。詳しくはお問い合わせください。

  • Cuピラーを基板に実装したいのですが、エンボスリールやトレイに梱包はできますか？

    一部ですが形状、寸法、数量により対応可能なものもございます。詳しくはご相談ください。

  • Cuピラーは、どのように製造していますか？

    当社のオリジナル設備により、ワイヤー材を切断・叩くなどの方法で加工をする、圧造（冷間鍛造）加工によって製造しています。

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