■製品の特長
ニッケル下地、軟質金めっき(ソフトAuめっき 純度99.99%)のめっきです。ワイヤーボンディング用途のため、ボンディング性に優れた表面状態の品質と信頼性が求められます。必要な部分だけにめっき処理をし、省金化に寄与します。
■詳細
各種の半導体チップ搭載部品や、パワー半導体モジュール部品には、金、銅、アルミなどのワイヤーボンディングがほどこされます。安定したボンディング性を維持するには、「最適な表面状態」が不可欠の要素ですが、ファインネクスグループでは、自社にて表面処理を行なうことにより、信頼性の高い表面処理を実現しています。
軟質金めっき(ソフト金めっき)処理を、必要最小限の部分におこなうことにより、製品にしめる金材料費の最小限化に向けて、日々研究開発に取り組んでいます。
パワー半導体用軟質部分金めっき(ソフト金めっき)説明用PDF
フープ材の軟質部分金めっき(ソフト金めっき)説明用PDF
- ※仕様、材質等におきましては、ご相談にて対応させていただきます。