軟質金部分めっき（ソフト金めっき）・フープめっき
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製品の特長
ニッケル下地、軟質金めっき（ソフトAuめっき 純度99.99%）のめっきです。
必要な部分だけにめっき処理をし、省金化に寄与します。
参考規格
板厚 t=0.1mm～
材質
黄銅、その他ご相談
主な用途
半導体のワイヤボンディング性向上。
ワイヤボンディングを行うリードフレームへの部分めっきも可能です。
軟質金めっきとは
軟質金めっきとは、金の純度が高い、金メッキになります。金純度は、99.9%以上が必要です。
接触抵抗が小さく、他の素材との密着性や濡れ性（馴染みやすさ）に優れていることから、ワイヤボンディングや半導体部品の接合用に適しています。
軟質金めっきの特性とワイヤボンディング
ワイヤボンディングは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、銀、アルミニウムなどのワイヤを用いて、半導体チップの電極部とリードフレームや基板上の導体とを、電気的に接続する方法です。
ワイヤーボンディングは半田付けと比較して、微細な領域で高い信頼性が求められます。ワイヤーは熱や超音波で表面と接合し、接続させます。
軟質金めっきは、その特性(密着性や濡れ性)からワイヤーボンディングの表面処理として適しております。
また、導電性、耐食性、加工性、化学的安定性に優れていることから、チップ電極とリードフレーム間の距離が長いロングスパンや、リード間の間隔が非常に狭いファインピッチのボンディングに威力を発揮します。
軟質金めっきは、銀やアルミに比べて高価であるというデメリットはありますが、必要な部分だけにめっき処理を行うことにより、製品に占める金材料費を抑えることが出来ます。
弊社では、さらなる省金化に向けて日々研究開発に取り組んでいます。
金フープめっき
フープめっきとは、ロール状の加工対象に連続・高速でめっきする加工方法です。
ロール状に丸められた金属材料やリールに巻かれた加工対象を、引き出しながら前処理工程やめっき工程を連続的に通過させ、再び巻き取って完成させます。
ラックメッキやバレルメッキに比べて製品を材料の供給からメッキ処理まで連続的に加工できるため生産性が高く、製品の安定性も優れています。
加工後の製品へメッキするよりも、フープメッキした材料を加工することによりコストを削減できる事例もあり、従来バレルメッキで生産されていた製品でもフープメッキされることもあります。
| ① | 前処理 | 素材についてる油、酸化被膜の除去 |
| ② | 下地めっき | 素材の状態(表面)を整え、密着性を上げる |
| ③ | 仕上げめっき | 金めっき処理をします |
| ④ | 後処理 | 洗浄・乾燥・巻き取り |
（金フープめっきの工程）
ファインネクスの一貫生産
弊社は端子のプレス加工からめっき処理、インサート成形、自動組み立てまで一貫して生産できる製造設備を保有しております。
この事により、素早い品質のフィードバックが可能となり、工程内不良とコスト低減が実現できております。均一な表面状態を要求される半導体向け軟質金めっきについても、お客様の求める品質を満足させ、より競争力のあるめっきの提供が出来ております。
（車載向けの圧力センサーケース）
当社では軟質金めっきを施した車載向けの圧力センサーケースを製造しており、他にも様々なインサート
成型品・一体成型品を製造しております。
また、車載関連の製品の実績も豊富にございます。
詳しくは下記ページをご参照ください。
関連ページ：【インサート成形・一体成形の一貫生産事業】のページへ
関連ページ：【自動車部品関連における弊社製品】のページへ
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