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トップページ端子・ピンの基礎 > 極小端子、マイクロピンについて

極小端子、マイクロピンについて

銅ピラー、銅ポスト、銅ピンなどの極小マイクロピンの世界トップメーカー

当社では、創業以来約50年間にわたり蓄積された金属線材(ワイヤー材)の塑性加工技術により、線径φ100μm以下のマイクロピンから自動車用大型圧造パーツまで、ヘッダー圧造加工にて製造可能なあらゆる製品に対応し、2000台に及ぶ内製自動加工機により、世界トップクラスの圧造部品の量産体制を備えています。
中でも世界No.1シェアを実現したモバイル、ノートパソコン、サーバー等のCPU用PGA端子では、月100億本以上の生産を行い、安定した高品質を維持してきました。
このような長年蓄積してきた極小、微細な金属ヘッダー圧造加工技術を活かし、スマートフォンなどのアプリケーションプロセッサ内で使用される銅ピラー、銅ポスト、銅ピンなどの極小端子、マイクロピンをご提供しています。
■参考規格
φ0.06mm~(φ60μm)
ヘッダー形状、ストレート形状
■材質
銅、銅合金など(金めっきタイプもあり)
■主な用途
各種半導体、ICチップ、電子部品の接点部、通電部分などに使用されています。

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銅ピラー,銅ポスト

サイズ例 (ヘッダー形状、ストレート形状、両方加工可能)

極小端子,マイクロピン

Φd(線径) ΦD(ツバ径) L(全長) t(ツバ厚)
0.30±0.01 0.40±0.015 0.30~±0.01 0.10±0.01
0.17±0.01 0.23±0.015 0.15~±0.01 0.05±0.01
0.15±0.01 0.21±0.015 0.15~±0.01 0.04±0.01
0.12±0.01 0.17±0.015 0.15~±0.01 0.04±0.01
0.08±0.01 0.11±0.015 0.10~±0.01 0.03±0.01
0.05±0.01 0.11±0.015 0.10~±0.01 0.03±0.01


単位:mm 表面処理:Ni/Sn 5μ~10μ,Sn 5μ~10μ
材料、サイズ等、お気軽にご相談ください。

Cuピラー(Cu Pillar)採用のメリット

ソルダーボールや積層めっき方式と比較して、Cuピラー(Cu Pillar)を採用には下記のようなメリットがあります。

  ソルダーボールと比較して、Cuピラー(Cu Pillar)は挟ピッチ化が可能です。

ソルダーボールと比較して、Cuピラー(Cu Pillar)は挟ピッチが可能

  ソルダーボールと比較して、Cuピラー(Cu Pillar)は高さが安定し高さ設計に自由度があります。

ソルダーボールと比較して、Cuピラー(Cu Pillar)は高さが安定し高さ設計に自由度がある

L寸計測データ ※±5μm以内で安定している

ソルダーボールと比較して、Cuピラー(Cu Pillar)は高さが安定し高さ設計に自由度がある

  積層めっき方式と比較して、生産速度が速く品質が安定しています。

積層めっき方式と比較して、生産速度が速く品質が安定している

極小ピン,マイクロピン,Cuピラー,銅ピン,銅ポストピンなどのヘッダー圧造パーツのことならファインネクスへ