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ファインネクス株式会社公式ブログ

 

SEMICON Japan 2018へたくさんのご来場ありがとうございました

2018年12月17日 | カテゴリ - お知らせ, 製品案内

12月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました「SEMICON Japan 2018」に出展いたしました。

銅ピラー(Cu Pillar)は半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。

銅ピラー(Cu Pillar)は半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。

サンフランシスコにて7月に開催されたSEMICON West 2018に引き続き、半田ボール(Solder ball)に置き換わる、極小ピン 銅ピラー(Cu Pillar)の提案を行い、多くの半導体市場関係者の方に資料請求やサンプル希望をいただきました。

銅ピラー(Cu Pillar)は半田ボール(Solder ball)と比較し、挟ピッチを実現することができ、積層めっき方式と比較しても搭載スピードが速く、半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。

多くのご来場をいただきまして誠にありがとうございました。