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ファインネクス株式会社公式ブログ

 

SEMICON West 2019へたくさんのご来場ありがとうございました

2019年7月15日 | カテゴリ - お知らせ, 製品案内

アメリカ サンフランシスコにて7月9日(火)から11日(木)まで開催されました「SEMICON West 2019」に出展いたしました。

銅ピラー(Cu Pillar)は半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。

銅ピラー(Cu Pillar)は半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。

半田ボール(Solder ball)に置き換わる、極小ピン 銅ピラー(Cu Pillar)の提案を行い、多くの半導体市場関係者の方に資料請求やサンプル希望をいただきました。

銅ピラー(Cu Pillar)は半田ボール(Solder ball)と比較し、挟ピッチを実現することができ、積層めっき方式と比較しても搭載スピードが速く、半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。

11月にはドイツ ミュンヘンにて開催のSEMICON Europa 2019の出展も予定しておりますので、こちらも多くの方のご来場をお待ちしております。