銅ピラーピン（Cu Pillar Pin）

銅ピラーピンとは

銅ピラーピン（Cu Pillar Pin）とは、銅合金でできた円柱形状の部品で、先端パッケージの回路接続に最適です。

電子機器業界では、生成AIの拡大によりAIサーバーの増加、ミリ波（mmWAVE）から、さらに高周波領域の6Gへの移行、CPOなどの光通信回路の普及などが進み、回路信号はますます高周波化しています。そうした高周波信号において求められる、更なる回路性能の向上や省スペース化に、FINECSの銅ピラーピンが貢献します。

銅ピラーピン採用のメリット（従来技術との比較）

半導体パッケージの回路接続に使われる従来技術には、ハンダボールや積層メッキがあります。

省スペース配線

市場では配線長を短縮するため、横型配線から縦型配線への移行が進んでいます。また、ハンダボールは球体形状のためアスペクト比が1:1ですが、銅ピラーピンは円柱形状のためアスペクト比を高くすることができ、ハンダボールに比べて狭ピッチでの接続が可能になります。

電気性能

ハンダの材質と比べて銅合金は導電率が高く、抵抗値が小さいという特長があります。また、ノイズの発生、発熱、熱放散に関しても、抵抗値が小さく、電流の集中による影響を受けにくい銅ピラーピンは優位性があります。

工程管理

ハンダボールは寸法ばらつきの他、溶融時の潰れがあるため、スペースの管理や基板のたわみ管理が必要になります。時間をかけてメッキを成長させる積層メッキ工法は、寸法にばらつきが生じやすく、接続時に基板がたわまないよう寸法管理が必要になります。また、部品と基板の隙間に樹脂を埋めるアンダーフィル工程も、ボール形状に比べて円柱形状の銅ピラーピンの方が管理しやすくなります。