この資料でわかること

スマートフォン等の高速通信に使用されるPOP構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして当社の銅ピラーの使用が期待されています。

本資料では、競合技術との比較や銅ピラー活用例等をご紹介いたします。

このような方にお勧めいたします

・競合技術との違いを知りたい

・機能や性能に興味がある

・銅ピラーの使用方法について知りたい