SEMICONDUCTOR半導体

ファインネクスは、半導体製造や検査工程に不可欠な精密ピン・ソケット製品においても、極めて高い評価を受けています。ナノレベルの寸法精度が求められるICテストソケットやパッケージ端子において、冷間鍛造による加工精度と安定した表面処理技術を両立。接触抵抗の低減や摩耗耐性、耐熱性を兼ね備えた製品を提供しています。

先端半導体分野におけるプロービングや高密度実装にも対応し、多くの大手半導体メーカーとの取引実績を有しています。