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首页冲压・成形件功率半导体用端子冲压&表面处理

功率半导体用端子(冲压&表面处理)

FINECS进行本产品的生产・销售。

参考规格

板厚t=0.1mm~

材质

黄铜、磷青铜、可以商量其他材质

表面处理

Ni底,软质金(金纯度99.99%)电镀

产品的特点

通过冲切加工、折弯加工等冲压加工方法制作功率半导体相关模块部件中使用的端子,模具可以提供内部制造(一部分向外部订货)的方案。功率半导体端子需要进行金和铝等的引线键合。在表面处理方面需要键合性好的软质金电镀处理,通过在公司内部的表面处理,使之呈现最好的表面状态。在Ni底部分镀Au方面,确立了只在必要部位镀金的省金化的独特技术,提高了分析能力、质量管理能力,对省电产品的普及做出了贡献。

  • ※在规格尺寸,材质等方面,可以通过洽谈来满足客户的要求。
  • 详细情况请咨询FINECS。

  • 功率半导体用端子(冲压&表面处理)
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