日本語 / English / 簡体字 / 繁体字
  • 会社案内
  • ファインネクスの強み
  • おすすめ事例
  • サービスの流れ
  • Q&A
  • お問い合わせ
トップページWhat's New 新着情報 >「ものづくりパートナーフォーラムin大阪2017」へ参加いたします

一覧を見る

What's New 新着情報

「ものづくりパートナーフォーラムin大阪2017」へ参加いたします。

2017.8.28

日経ものづくり主催により9月15日(金)に大阪マーチャンダイズマートにて開催されます、「ものづくりパートナーフォーラムin大阪2017」へ参加いたします。日経ものづくり、日経エレクトロニクス、日経デザインの各9月号に掲載いただいた、当社の金属線材圧造ヘッダー加工技術の各種加工サンプルを出品予定です。

出品予定製品:ターミナル端子ピン、半導体IC用Cuマイクロピン、基板IC放熱部品、車載二次電池用正極負極端子、無半田接合技術プレスフィット、検査プローブ、各種圧造パーツ等

圧造、ヘッダー加工製品

当社の長年蓄積された圧造ヘッダー加工技術は、小型化、精密化、低コスト化など製品開発の様々な要求にお応えしています。

多くの皆様のご来場をお待ちしてております。