この資料でわかること

Cuピラーとは、高速通信に使用されるSiP、POP構造の半導体パッケージ内で、はんだボールやめっき積層から置き換わる新たな技術として、期待されている製品です。

本資料では、Cuピラーの特徴や仕様詳細をご紹介しております。

このような方にお勧めいたします

・Cuピラーに興味がある

・どのような形状に対応できるのか、具体例を知りたい