SEMICON Europa 2019へたくさんのご来場ありがとうございました

ドイツ ミュンヘンにて11月12日(火)から15日(金)まで開催されました「SEMICON Europa 2019」に出展いたしました。

半田ボール(Solder ball)に置き換わる、極小ピン 銅ピラー(Cu Pillar)の提案を行い、多くの半導体市場関係者の方に資料請求やサンプル希望をいただきました。

銅ピラー(Cu Pillar)は半田ボール(Solder ball)と比較し、挟ピッチを実現することができ、積層めっき方式と比較しても搭載スピードが速く、半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。

合わせて、ECUコネクタ端子、プレスフィット端子やスリーブ端子などパワー半導体や車載向け製品も展示させていただき、こちらも多くの関心をいただきました。

来年のSEMICON Europa 2020へも引き続き出展を予定しておりますので、来年も多くの方のご来場をお待ちしております。