SEMICON West 2018へたくさんのご来場ありがとうございました
アメリカ サンフランシスコにて7月10日(火)から12日(木)まで開催されました「SEMICON West 2018」に出展いたしました。
半田ボール(Solder ball)に置き換わる、極小ピン 銅ピラー(Cu Pillar)の提案を行い、多くの半導体市場関係者の方に資料請求やサンプル希望をいただきました。
銅ピラー(Cu Pillar)は半田ボール(Solder ball)と比較し、挟ピッチを実現することができ、積層めっき方式と比較しても搭載スピードが速く、半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。
12月には東京開催のSEMICON JAPAN 2018の出展も決定しておりますので、こちらも多くの方のご来場をお待ちしております。