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首页表面处理(电镀) 软质部分镀金

软质部分镀金

FINECS进行本产品的生产・销售。

产品的特点

镍底、软质镀金(纯度99.99%)的电镀。因为要用于引线键合,所以需要具有良好键合性的表面状态的质量和信赖性。只对必要的部位进行电镀处理,使黄金得到节省。

详细内容

对于安放各种半导体芯片搭载部件、功率半导体模块的部件,需要进行金、铜、铝等材质的引线键合处理。为了维持稳定的键合性,「最合适的表面状态」是不可或缺的因素,FINECS集团通过在公司内进行表面处理,实现了具有高度信赖性的表面处理。
通过只在必要的部位进行软质镀金处理,使部件成本中金的材料费控制在最小范围内,我们一直在努力的研究开发。

介绍功率半导体用软质部分镀金的PDF
介绍卷带材料软质部分镀金处理的PDF

  • ※在规格尺寸,材质等方面,可以通过洽谈来满足客户的要求。

详细情况请咨询FINECS。

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