パワー半導体用端子（プレス＆表面処理）

参考規格

板厚t=0.1mm～

材質

黄銅、リン青銅、その他ご相談

表面処理

Ni下地、軟質金（金純度99.99％）めっき

製品の特長

パワー半導体関連のモジュール部品に使用される端子を、打ち抜き加工、曲げ加工などのプレス加工により製作します。金型も内製（一部、外注）にてご提案できます。パワー半導体用端子には、金やアルミなどのワイヤーボンディングがされます。表面処理にはボンディング性に優れたソフト金めっき処理が必要になりますが、自社にて表面処理を行なうことにより、最適な表面状態を実現しています。Ni下地の部分Auめっきを行い、必要部のみに金めっきをする省金化の独自技術を確立し、分析能力、品質管理能力を充実させ、省電力製品の普及促進に貢献いたします。

• • ※規格仕様（線径、長さ、めっき）、材質等におきましては、ご相談にて対応させていただきます。

詳しくはファインネクスまでお問い合わせ下さい。