ヒートシンク用放熱ピン・放熱端子

主な用途

各種半導体、集積回路部品、積層基板、ヒートシンクなどに用いられ、熱の拡散、放熱を目的に使用されます。

（用途別の使用例）

・車載用
ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)には、制御用CPUやインバーターなど放熱を必要とする電子部品が多数使用されています。それら様々な電子部品の放熱対策に、当社のヒートシンク用放熱ピン・放熱端子をご提供致します。

・無線通信用
5Gの普及とともに、携帯電話網の無線通信は、高速・大容量化に伴い、半導体の発熱量の増加が見込まれます。熱伝導率の高い放熱基板がご必要の際は、当社のヒートシンク用放熱ピン・放熱端子をご提供致します。

・鉄道車両用
新幹線などの電鉄用のモーター制御用に、IGBTモジュールやSICモジュールが採用されています。
これらのパワーデバイスの放熱用途として、ヒートシンク用放熱ピン・放熱端子をご提供致します。

「ヒートシンク」とは？

あらゆる機械にとって「発熱」は逃れられない現象であり、そのために様々な対策をとっています。
ヒートシンクとは、発熱する機械部品や電気部品に取り付けて、熱を放熱させ温度を下げることを目的とした部品のことです。

ヒートシンクの性能を向上させるため、表面積が広くなるような形状、一般的にはフィンと呼ばれる板や棒の生えた剣山状や蛇腹状に成型されます。

熱が伝道し放熱しやすいアルミニウムや銅などが主に使用され、金属を高圧で押し出して成型する方式と、端子を金属平板にて組立する方式があります。

放熱端子（放熱ピン）とは

放熱端子の説明PDF

※規格（線径、長さ、めっき）、材質等におきましては、別途ご相談にて対応させていただきます。

詳しくはファインネクスまでお問い合わせ下さい。