メッセナゴヤ2017へたくさんのご来場ありがとうございました

11月8日(水)～11日(土)にポートメッセなごやにて開催されました「メッセナゴヤ2017」に出展いたしました。

コスト低減・小型軽量化・効率化への提案エリアにて、基板と端子接続の無半田化によるコスト削減効率化や、プレス加工から圧造ヘッダー加工への置き換えによる金型費削減、材料歩留まりの向上などの提案を行いました。

当日は、具体的な案件のお話を多くいただき、数多くの商談をさせていただくことができました。

数多くの皆様にご来場いただきまして誠にありがとうございました。